[发明专利]一种非晶带材的激光切割方法在审
| 申请号： | 201810751803.9 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110695540A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 庞靖;李庆华;张世明;杨东 | 申请（专利权）人： | 青岛云路先进材料技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 266232 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非晶带材的激光切割方法，用于对单片非晶带材进行切割，包括预先设定单片非晶带材的切割轨迹；在真空或惰性气体氛围内，采用激光对单片非晶带材按照切割轨迹进行切割，其中，激光的激光波长小于1030nm，激光的脉冲宽度不大于10 | ||
| 搜索关键词： | 非晶带材 切割区域 切割 激光 激光切割 切割轨迹 单片 惰性气体氛围 非晶材料 激光波长 激光光斑 周围区域 热传递 脉冲 气化 升高 应用 | ||
【主权项】：
1.一种非晶带材的激光切割方法，其特征在于，用于对单片非晶带材进行切割，包括：/n预先设定单片非晶带材的切割轨迹；/n在真空或惰性气体氛围内，采用激光对所述单片非晶带材按照所述切割轨迹进行切割，其中，所述激光的激光波长小于1030nm，所述激光的脉冲宽度不大于10
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