[发明专利]一种LED灯芯片生产加工用插件装置在审
| 申请号: | 201810727940.9 | 申请日: | 2018-07-05 |
| 公开(公告)号: | CN110690102A | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
| 发明(设计)人: | 张苏侠 | 申请(专利权)人: | 江苏华邑市政工程有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 221400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种LED灯芯片生产加工用插件装置,包括装置本体、第一滑轨和凹槽,所述装置本体的一端固定有支撑杆,所述第一滑轨安装在滑动块的两侧,所述滑动块的底端安装有电磁铁,所述凹槽预留在固定块的中间,所述滑动块的上端固定有复位弹簧,所述放置槽的下端安装有第一挡块,所述第一挡块的下端固定有卡板,所述第二滑轨的中间预留有限位孔,所述第一挡块和第二挡块的一侧安装有挡板,且挡板的下端设置有第三滑轨,所述固定柱的下方设置有限位槽。该LED灯芯片生产加工用插件装置,不仅方便将元件插进芯片内部,提高了工作效率,且经过多次的方位校准,提高了准确度,并且成本低,操作简单,非常适用小型制造厂。 | ||
| 搜索关键词: | 挡块 滑轨 滑动块 下端 挡板 插件装置 生产加工 装置本体 预留 电磁铁 复位弹簧 工作效率 上端固定 准确度 放置槽 固定块 固定柱 支撑杆 校准 底端 卡板 位槽 位孔 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种LED灯芯片生产加工用插件装置,包括装置本体(1)、第一滑轨(5)和凹槽(10),其特征在于:所述装置本体(1)的一端固定有支撑杆(2),且支撑杆(2)的顶端设置有固定块(3),并且固定块(3)的内侧安装有滑动块(4),所述第一滑轨(5)安装在滑动块(4)的两侧,且滑动块(4)的顶端通过连接柱(24)和压动板(6)相连接,并且压动板(6)的一端安装有开关(7),所述滑动块(4)的底端安装有电磁铁(8),且电磁铁(8)的下端设置有放置槽(9),所述凹槽(10)预留在固定块(3)的中间,所述滑动块(4)的上端固定有复位弹簧(11),所述放置槽(9)的下端安装有第一挡块(12),且第一挡块(12)的一端设置有第二挡块(13),并且第二挡块(13)的下端预留有固定槽(16),所述第一挡块(12)的下端固定有卡板(15),且第一挡块(12)和第二挡块(13)的中间设置有放置块(14),并且第一挡块(12)和第二挡块(13)的底端安装有第二滑轨(17),所述第二滑轨(17)的中间预留有限位孔(18),所述第一挡块(12)和第二挡块(13)的一侧安装有挡板(19),且挡板(19)的下端设置有第三滑轨(20),并且挡板(19)的下方通过弹性件(23)和固定柱(21)相连接,所述固定柱(21)的下方设置有限位槽(22)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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