[发明专利]一种用于超导回旋加速器真空室的检漏方法有效
| 申请号： | 201810726871.X | 申请日： | 2018-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN108871693B | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 朱晓锋;张素平;潘高峰 | 申请（专利权）人： | 中国原子能科学研究院 |
| 主分类号： | G01M3/20 | 分类号： | G01M3/20 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 罗焕清 |
| 地址： | 10241*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超导回旋加速器真空室的检漏方法，包括利用分子泵机组和氦质谱检漏仪对环形真空低温恒温室内部抽真空；当环形真空低温恒温室内部达到所要求的真空本底状态时，利用检漏工装对恒温室上的焊缝喷洒氦气，以检验恒温室是否存在漏点；若检测到恒温室焊缝存在漏点，则对恒温室当前焊缝进行标记；将恒温室上全部焊缝检测完毕，并对漏点标记；将标记漏点的焊缝位置逐个修复完毕。所述检漏工装包括长方形检漏封头，该长方形检漏封头用于检测环形真空低温恒温室大直径圆周焊缝上的漏率。本发明克服偏见，采用抽真空+检漏封头+分段检测的方法，三者相互支持、相互依存，构成了解决大直径焊缝和高检漏率的新的技术方案，填补了国内空白。 | ||
| 搜索关键词： | 恒温室 焊缝 检漏 漏点 低温恒温室 环形真空 封头 回旋加速器 检漏工装 抽真空 真空室 漏率 氦质谱检漏仪 分子泵机组 分段检测 焊缝检测 焊缝位置 直径圆周 状态时 检测 氦气 喷洒 填补 修复 检验 | ||
【主权项】：
1.一种用于超导回旋加速器真空室的检漏方法，包括以下步骤：步骤一、利用分子泵机组和氦质谱检漏仪对环形真空低温恒温室内部抽真空；步骤二、当环形真空低温恒温室内部达到所要求的真空本底状态时，利用检漏工装对恒温室上的焊缝喷洒氦气，以检验恒温室是否存在漏点；步骤三、若检测到真空低温恒温室焊缝存在漏点，则对恒温室当前焊缝进行标记；步骤四、重复步骤二、步骤三，直至将恒温室上全部焊缝检测完毕，并对漏点处加以标记；步骤五、将标记漏点的焊缝位置逐个修复完毕，再重复步骤二～四，依次对恒温室进行检漏复检，直至恒温室的整体漏率达到设计要求；其特征在于：所述检漏工装包括长方形检漏封头，该长方形检漏封头用于检测环形真空低温恒温室大直径圆周上下焊缝之间相对距离比较近的焊缝上的漏率。
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