[发明专利]用于增材制造微管热交换器的装置和方法在审
| 申请号： | 201810725759.4 | 申请日： | 2018-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN109210963A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 约翰·拉塞尔·巴克内尔 | 申请（专利权）人： | 戴弗根特技术有限公司 |
| 主分类号： | F28D1/053 | 分类号： | F28D1/053;F28F9/04;F28F9/013 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王瑞朋;胡彬 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文公开了用于增材制造微管热交换器的装置和方法。热交换器封头与高密度微管阵列一起增材制造，以实现高达90％的热传递效率Eff值和高达20,000m2/m3的传递表面面积密度值的集成结构。热交换器封头可以与高密度微管阵列一起打印，以将不同类型的流体或液体隔离到不同的微管中，并且形成高质量的密封。此外，微管和/或微管阵列可以增材制造成弯曲的或具有褶皱；并且微管格栅阵列可以紧凑地定位在中空支撑结构内。 | ||
| 搜索关键词： | 微管 热交换器 制造 封头 褶皱 热传递效率 传递表面 格栅阵列 集成结构 液体隔离 支撑结构 中空 流体 紧凑 密封 打印 | ||
【主权项】：
1.一种制造热交换器的方法，包括：接收所述热交换器的数据模型，模型化的热交换器包括微管阵列和在基板处联接至所述微管阵列并与所述微管阵列集成的至少一个封头，所述至少一个封头用于引导流体通过所述微管阵列的多个管，以在所述流体与所述多个管外部的介质之间传递热量；以及基于所述数据模型增材制造所述热交换器。
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