[发明专利]一种无卤树脂组合物及用其制备的挠性印制电路板用覆盖膜有效

专利信息
申请号: 201810725392.6 申请日: 2018-07-04
公开(公告)号: CN108864924B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 余鹏飞 申请(专利权)人: 湖北恒驰电子科技有限公司
主分类号: C09D175/08 分类号: C09D175/08;C09D163/00;C09D163/04;C09D183/08;C09D5/18;C08J7/04;C08J7/05;C08L79/08
代理公司: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 代理人: 黄君军
地址: 435200 湖北省黄石市阳新县*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种无卤树脂组合物,包括分散于有机溶剂中的以下重量份数的各组分:含磷环氧树脂10‑20份、多官能环氧树脂10‑15份、聚氨酯与聚酰胺嵌段共聚物35‑50份、MQ树脂10‑20份、胺类固化剂5‑10份、含磷阻燃剂5‑15份;本发明还公开了一种使用所述的无卤树脂组合物制备的覆盖膜;该覆盖膜具有优异的柔韧性,离子含量低,在耐离子迁移测试时不会出现枝状结晶,绝缘性好,同时具有优异的剥离强度、耐热性、尺寸稳定性、耐化学性、储存性及加工性能,阻燃性可达UL94 VTM‑0级。
搜索关键词: 一种 树脂 组合 制备 印制 电路板 覆盖
【主权项】:
1.一种无卤树脂组合物,其特征在于,按重量份数计,所述无卤树脂组合物包括分散于有机溶剂中的如下组份:含磷环氧树脂10‑20份、多官能环氧树脂10‑15份、聚氨酯与聚酰胺嵌段共聚物35‑50份、MQ树脂10‑20份、胺类固化剂5‑10份、含磷阻燃剂5‑15份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北恒驰电子科技有限公司,未经湖北恒驰电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810725392.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top