[发明专利]一种同时具有负微分电阻和忆阻功能的器件制备方法有效

专利信息
申请号: 201810697102.1 申请日: 2018-06-29
公开(公告)号: CN108878647B 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 杨峰;米雅民·萨尔曼·卡齐姆;孙柏;赵勇 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00
代理公司: 成都信博专利代理有限责任公司 51200 代理人: 舒启龙
地址: 610031 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种同时具有负微分电阻和忆阻功能的器件制备方法,步骤如下,将Zn片用无水乙醇清洗后,置于甲酰胺溶液中反应,用掩膜板制备Ag顶电极,掩膜板小孔直径0.5‑1mm,将掩膜板置于反应好的Zn片上,滴加银凝胶,固化24h;将1%面积的Zn片表面打磨去除氧化层,露出未反应的Zn做底电极,Ag做顶电极,中间层为ZnO纳米棒阵列,即得目标器件。本发明步骤少、操作简单、制得物性能优良、具有明显的负微分及忆阻特性,有望在新型电子器件中获得应用。
搜索关键词: 一种 同时 具有 微分 电阻 功能 器件 制备 方法
【主权项】:
1.一种同时具有负微分电阻和忆阻功能的器件制备方法,包括以下步骤:a、Zn片清洗将面积1‑100cm2Zn片放入100ml无水乙醇清洗10分钟,去除表面氧化层,自然晾干;b、配置甲酰胺的水溶液配置5%体积比的甲酰胺的水溶液200ml;c、反应将Zn片置于甲酰胺的水溶液中,在80℃下反应24h.取出,自然晾干;d、制备器件用掩膜板制备Ag顶电极,掩膜板小孔直径0.5‑1mm,将掩膜板置于反应好的Zn片上,滴加银凝胶,固化24h;将1%面积的Zn片表面打磨去除氧化层,露出未反应的Zn做底电极,Ag做顶电极,中间层为ZnO纳米棒阵列,即得目标器件。
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