[发明专利]一种散热结构、芯片组件及电路板在审
| 申请号： | 201810695763.0 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108882633A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 修洪雨;廖世震;张磊 | 申请（专利权）人： | 北京比特大陆科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100192 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明实施例属于集成电路的散热领域，且提供了一种散热结构、芯片组件及电路板。其中所述散热结构应用在虚拟货币挖矿机的电路板上，用于为所述电路板上的芯片进行散热，所述散热结构包括散热器，且所述散热器与所述芯片之间采用可拆卸的连接组件固定连接；所述散热器和所述芯片之间的结构间隙采用具有高导热系数的热界面材料进行填充。本发明通过机械或人工即可以完成安装及拆卸，无需高温炉及等待时间，节约了拆装工时及降低了拆装设备需求；并且，本发明可以选用导热系数高的热界面材料，厚度可控制空间大，操作简单，大大降低了芯片与散热器之间的接触热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 散热结构 电路板 芯片 热界面材料 芯片组件 散热 高导热系数 拆装设备 导热系数 接触热阻 结构间隙 可拆卸的 连接组件 虚拟货币 高温炉 可控制 拆卸 拆装 矿机 填充 集成电路 电路 节约 应用 | ||
【主权项】：
1.一种散热结构，应用在虚拟货币挖矿机的电路板上，用于为所述电路板上的芯片进行散热，其特征在于，所述散热结构包括散热器，且所述散热器与所述芯片之间采用可拆卸的连接组件固定连接；所述散热器和所述芯片之间的结构间隙采用具有高导热系数的热界面材料进行填充。
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