[发明专利]一种使用导电胶泥进行加热的地板及该地板的使用方法在审
申请号: | 201810685323.7 | 申请日: | 2018-06-28 |
公开(公告)号: | CN108797935A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 张强 | 申请(专利权)人: | 佛山市欧特克朗科技有限公司 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;F24D13/02 |
代理公司: | 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 44463 | 代理人: | 张敏 |
地址: | 528000 广东省佛山市禅城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种使用导电胶泥进行加热的地板及该地板的使用方法,包括地板本体与导电胶泥;所述地板本体包括上层地板本体与下层地板本体,所述上层地板本体两端设置均有插头接口,所述下层地板本体与所述上层地板本体之间的连接方式为可拆卸式连接,所述导电胶泥位于所述下层地板本体上,当所述下层地板本体与所述上层地板本体处于连接状态时,所述导电胶泥与所述插头接口连接。本发明提供一种使用导电胶泥进行加热的地板及该地板的使用方法,采用导电胶泥作为导电材料对地板进行加热,效果好,并且不会对人体造成伤害。 | ||
搜索关键词: | 导电胶泥 地板 上层地板 下层地板 加热 插头接口 地板本体 可拆卸式连接 导电材料 连接方式 连接状态 两端设置 伤害 | ||
【主权项】:
1.一种使用导电胶泥进行加热的地板,其特征在于:包括地板本体与导电胶泥;所述地板本体包括上层地板本体与下层地板本体,所述上层地板本体两端设置均有插头接口,所述下层地板本体与所述上层地板本体之间的连接方式为可拆卸式连接,所述导电胶泥位于所述下层地板本体上,当所述下层地板本体与所述上层地板本体处于连接状态时,所述导电胶泥与所述插头接口连接。
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