[发明专利]半导体封装工艺及半导体封装体有效
| 申请号： | 201810673596.X | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN108899308B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 王政尧;汪虞;贾丹丹 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/50;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例涉及半导体封装工艺及半导体封装体。具体的，本发明实施例公开了一种在晶圆背面刷胶的方法、裸片及半导体封装体。根据本发明一实施例的裸片包括第一表面、与第一表面相对的第二表面、支撑层以及胶材层。支撑层平铺于第一表面上，且具有交错分布的若干胶孔。胶材层涂布于支撑层上且经若干胶孔贴附于第一表面上。与现有技术相比，本发明提供的在晶圆背面刷胶的方法、裸片及半导体封装体，可有效避免晶圆背面胶体的崩裂或脱落，减少了胶体崩裂或脱落给后续制程带来的影响，大幅提高了半导体晶片的上片稳定性以及半导体产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种裸片，其包括：晶圆单元，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；支撑层，其平铺于所述第一表面上，且具有交错分布的若干胶孔；以及胶材层，其涂布于所述支撑层上且经所述若干胶孔贴附于所述第一表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州日月新半导体有限公司，未经苏州日月新半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810673596.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
