[发明专利]化学机械研磨设备工艺能力的监控方法有效
| 申请号： | 201810672949.4 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN108788940B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 崔冶青;黄然;邓建宁 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/005;B24B49/10;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种化学机械研磨设备工艺能力的监控方法，在所述晶圆的边缘上形成多个测试区域，然后在每个所述测试区域中形成沿着所述测试区域长度方向排布的金属线，对所述晶圆进行化学机械研磨工艺后，所述金属线的厚度也会随之改变，获取每个所述金属线的电阻分布图，由于所述金属线的截面宽度处处相等，所述金属线的电阻仅与所述金属线的厚度相关，可以根据所述电阻分布图可以反馈出所述化学机械研磨设备工艺能力的好坏，实现在线监控所述化学机械研磨设备工艺能力，当所述化学机械研磨设备工艺能力不满足控制要求时，可以及时的调整化学机械研磨设备的工艺参数，防止批量性不良品的产生，提高了晶圆的良率，从而降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 设备 工艺 能力 监控 方法 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨设备工艺能力的监控方法，其特征在于，所述化学机械研磨设备工艺能力的监控方法包括：提供晶圆，在所述晶圆的边缘上形成多个测试区域；在每个所述测试区域中形成沿着所述测试区域长度方向排布的金属线，所述金属线的截面宽度处处相等；对所述晶圆进行化学机械研磨工艺，以减薄所述金属线；以及获取每个所述金属线的电阻分布图，根据所述电阻分布图得到所述化学机械研磨设备工艺能力是否满足控制要求。
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