[发明专利]激光加工装置和激光加工方法有效

专利信息
申请号: 201810660262.9 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN109202308B 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 山本节男 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/40 分类号: B23K26/40;B23K26/08;B23K26/064;B23K26/03
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;乔婉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供激光加工装置和激光加工方法,能够抑制因激光束而使卡盘工作台破损。激光加工装置(1)包含:卡盘工作台(10),其利用保持面(11)对单晶SiC锭(600)进行保持;激光束照射单元,其对卡盘工作台(10)所保持的单晶SiC锭(600)照射激光束;以及相机单元(30),其对卡盘工作台(10)所保持的单晶SiC锭(600)进行拍摄。卡盘工作台(10)包含:多孔质玻璃板(12),其构成保持面(11);以及玻璃框部(13),其由非多孔质玻璃形成,具有凹部(14)和负压传递路(15),该凹部(14)供多孔质玻璃板(12)嵌合,该负压传递路(15)将负压传递至所嵌合的多孔质玻璃板(12)。
搜索关键词: 激光 加工 装置 方法
【主权项】:
1.一种激光加工装置,其中,该激光加工装置具有:卡盘工作台,其利用保持面对被加工物进行保持;激光束照射单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光束;以及相机单元,其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄,该卡盘工作台包含:多孔质部件,其构成该保持面;以及玻璃框部,其由非多孔质玻璃形成,具有凹部和负压传递路,该凹部供该多孔质部件嵌合,该负压传递路将负压传递至所嵌合的该多孔质部件。
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