[发明专利]一种标准铜丝电镀液配方

摘要

本发明涉及一种标准铜丝电镀液配方，其特征在于：所述镀液的pH为5.0，包括氢氧化铝20‑36g、三氧化二铝20‑46g、十二烷基硫酸钠12‑16g、硅酸15‑18g、碳酸镁50‑64g、甲基丙烯酸甲酯12‑16g、氯化钾7‑12g、四氧化三铁3‑11g、硝酸银2‑5g、丙烷磺酸锡30‑40g；添加剂氧化铋0.5‑2g；添加剂非离子型表面活性剂0.5‑2g；稳定剂对苯二酚5‑8g；光亮剂明胶2‑4g和去离子水300‑500g。本发明提供的镀液配方简单、环保、稳定性好，电镀工艺易于控制，电镀出的镀层均匀、致密、结合力好，在焊接方面应用广泛。在电镀过程中镀液不会产生气泡，且镀液一直保持清澈。

主权项

1.一种标准铜丝电镀液配方，其特征在于：所述镀液的pH为5.0，包括氢氧化铝 20‑36g、三氧化二铝 20‑46g、十二烷基硫酸钠 12‑16g、硅酸 15‑18g、碳酸镁 50‑64g、甲基丙烯酸甲酯 12‑16g、氯化钾 7‑12g、四氧化三铁 3‑11g、硝酸银 2‑5g、丙烷磺酸锡30‑40g； 添加剂氧化铋0 .5‑2g； 添加剂非离子型表面活性剂0 .5‑2g； 稳定剂对苯二酚5‑8g； 光亮剂明胶2‑4g和去离子水 300‑500g。