[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201810648794.0 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN109119398A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 及川隆一 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/50;H01L23/66 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体装置。用于改善80GHz或更高的高频信号的信号传输特性。半导体装置包括布线板，布线板具有信号通孔结构和接地通孔结构在平面图中具有相互重叠的部分的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体装置 布线板 信号传输特性 高频信号 接地通孔 信号通孔 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：半导体芯片；和耦合到所述半导体芯片的布线板，其中所述布线板包括：耦合到信号线的信号通孔结构；和耦合到地线的接地通孔结构，以及其中所述信号通孔结构和所述接地通孔结构在平面图中具有相互重叠的部分。
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