[发明专利]一种抽吸式电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置及方法有效

专利信息
申请号: 201810644662.0 申请日: 2018-06-21
公开(公告)号: CN108844992B 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 张永海;余昕桐;刘斌;魏进家 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 齐书田
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种抽吸式电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置及方法,包括抽吸实验沸腾池,抽吸实验沸腾池通过下方开口的隔板分为抽吸腔和排液腔,抽吸实验沸腾池的底板上安装有载物凸台,载物凸台的上部伸入至抽吸腔中,且载物凸台的上部设置测试芯片,测试芯片的两端通过导线连接至直流电源,测试芯片的正上方设置有抽吸管束,抽吸管束通过连接在抽吸实验沸腾池上的输液管道连接至冷凝器,冷凝器的出口端通过直流泵连接至回液管道,所述回液管道连接在抽吸实验沸腾池上,且回液管道与排液腔连通。本发明通过抽吸作用产生低压,加快芯片表面气泡脱离和周围冷流体快速补充,具有操作灵活,控制简单,占地面积小,芯片替换方便等优点。
搜索关键词: 一种 抽吸 电子 芯片 冷却 沸腾 强化 实验 装置 方法
【主权项】:
1.一种抽吸式电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置,其特征在于,包括用于容纳实验工质的抽吸实验沸腾池(12),所述抽吸实验沸腾池(12)通过下方开口的隔板(10)分为抽吸腔(17)和排液腔(18),且抽吸腔(17)和排液腔(18)通过隔板(10)下方的开口连通,抽吸实验沸腾池(12)的底板上嵌入式安装有载物凸台(19),载物凸台(19)的上部伸入至抽吸腔(17)中,且载物凸台(19)的上部设置测试芯片(9),测试芯片(9)的两端通过导线连接至设置在抽吸实验沸腾池(12)外侧的直流电源(13),测试芯片(9)的正上方设置有抽吸管束(8),且抽芯管束(8)的内壁采用亲气疏水表面,抽吸管束(8)通过连接在抽吸实验沸腾池(12)上的输液管道(1)连接至冷凝器(2),冷凝器(2)的出口端通过直流泵(4)连接至回液管道(5),所述回液管道(5)连接在抽吸实验沸腾池(12)上,且回液管道(5)与排液腔(18)连通。
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