[发明专利]散热底板、散热元件及其制备方法和IGBT模组有效
| 申请号： | 201810639794.4 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110620092B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 宫清;徐强;赵树明;刘成臣;吴波 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 耿超;王浩然 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种散热底板、散热元件及其制备方法和IGBT模组，该散热底板包括铝碳化硅板和散热柱，所述铝碳化硅板具有相对设置的第一主表面和第二主表面，至少部分所述第一主表面上覆盖有第一喷铜层，至少部分所述第二主表面上覆盖有第二喷铜层，所述散热柱焊接于所述第一喷铜层，所述散热柱为含铜散热柱。本公开的散热底板具有与陶瓷线路基板更匹配的线膨胀系数，能够提高模块封装性能稳定性，延长使用寿命；散热底板中具有的高热导率的含铜散热柱进一步提升了散热性能；同时，含铜散热柱与铝碳化硅板之间的焊接处具有喷铜层，提供了一个熔点和热膨胀系数适宜且机械强度高的接合层，能够进一步提高含铜散热柱与铝碳化硅板之间的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 底板 元件 及其 制备 方法 igbt 模组 | ||
【主权项】：
1.一种散热底板，其特征在于，该散热底板包括铝碳化硅板和散热柱，所述铝碳化硅板具有相对设置的第一主表面和第二主表面，至少部分所述第一主表面上覆盖有第一喷铜层，至少部分所述第二主表面上覆盖有第二喷铜层，所述散热柱焊接于所述第一喷铜层，所述散热柱为含铜散热柱。/n
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