[发明专利]用于密封筒的地面模拟试验装置在审
| 申请号： | 201810638670.4 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN108663176A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 宋炜;陈忠敏;王玉明 | 申请（专利权）人： | 天鼎联创密封技术（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G01M3/28 | 分类号： | G01M3/28 |
| 代理公司： | 北京万思博知识产权代理有限公司 11694 | 代理人： | 姜楠楠 |
| 地址： | 100072 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种用于密封筒的地面模拟试验装置，涉及密封技术领域。该装置用于测试密封筒在高温及高压条件下的密封性能，包括支撑组件、下压组件、测试组件及加热套。支撑组件固定在地面处，用于支撑其他组件。下压组件安装在支撑组件的上部，用于提供轴向力并使其均匀的作用于密封筒的上端面。测试组件安装在支撑组件的下部，用于安装密封筒，用于与下压组件配合以实现密封筒的座封，并用于向已座封的密封筒处打压，以测试密封筒在高压下的密封性能。加热套安装在所述测试组件的外部，用于加热测试组件，以测试密封筒在高温下的密封性能。本申请通过上述结构能够测试密封筒在高温高压条件下的密封性能，进而保证密封筒的出厂质量。 | ||
| 搜索关键词： | 密封筒 测试组件 密封性能 支撑组件 下压组件 测试 地面模拟试验装置 加热套 座封 高温高压条件 密封技术领域 安装密封 高压条件 上端面 轴向力 打压 加热 申请 出厂 外部 支撑 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于密封筒的地面模拟试验装置，用于测试密封筒在高温及高压条件下的密封性能，其特征在于，包括：支撑组件，固定或放置在地面处，用于支撑其他组件；下压组件，安装在支撑组件的上部，用于提供轴向力并使所述轴向力均匀的作用于所述密封筒的上端面；测试组件，安装在所述支撑组件的下部，用于安装所述密封筒，用于与所述下压组件配合以实现所述密封筒的座封，并用于向已座封的密封筒处打压，以测试所述密封筒在高压下的密封性能；和加热套，安装在所述测试组件的外部，用于加热所述测试组件，以测试所述密封筒在高温下的密封性能。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天鼎联创密封技术（北京）有限公司，未经天鼎联创密封技术（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810638670.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型平台电缆管焊缝密性试验方法
- 下一篇：一种接头盒密封性检测方法和装置
