[发明专利]控深孔的测量方法及测量装置在审
| 申请号： | 201810636708.4 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN108844483A | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 许校彬;陈金星;罗夕华;周美繁;林伟东 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/22 | 分类号： | G01B11/22 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 叶剑 |
| 地址： | 516300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种控深孔的测量方法及测量装置，其中控深孔的测量方法，包括如下步骤：采用激光传感器采集控深孔的光学图像；根据控深孔的光学图像，确定控深孔的深度。上述控深孔的测量方法，通过采用激光传感器采集控深孔的光学图像；根据控深孔的光学图像，确定控深孔的深度。如此，通过激光传感器非接触式即可测出控深孔的深度，相较于传统采用切片测定控深孔深度的方法，上述控深孔的测量方法，直接将激光传感器对准控深孔测定即可，操作过程较为简单便捷，测量时间较短，能够缩短控深钻的测量等待时间，从而能够提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 控深孔 测量 激光传感器 光学图像 测量装置 采集 操作过程 非接触式 生产效率 切片 对准 | ||
【主权项】：
1.一种控深孔的测量方法，其特征在于，包括如下步骤：采用激光传感器采集控深孔的光学图像；根据控深孔的光学图像，确定控深孔的深度。
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