[发明专利]一种电子产品生产用涂胶后压合辅助装置有效

专利信息
申请号: 201810624089.7 申请日: 2018-06-16
公开(公告)号: CN108757672B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 付梦梅 申请(专利权)人: 泉州市欣百亚智能科技有限公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362100 福建省泉州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种压合辅助装置,尤其涉及一种电子产品生产用涂胶后压合辅助装置。本发明要解决的技术问题是提供一种压合比较方便、压合效率高、压合比较平整的电子产品生产用涂胶后压合辅助装置。为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种电子产品生产用涂胶后压合辅助装置,包括有底板等;底板顶部中间设有竖板,竖板前侧上部设有驱动机构,竖板前方设有旋转机构,底板顶部右侧设有下压机构,旋转机构的右侧上方设有放置板。本发明通过驱动机构作为主要动力来源,带动压合机构对零件进行压合,同时带动旋转机构工作,带动放置板和零件旋转,即可全面进行压合,压合的比较全面,达到了压合比较方便、压合效率高、压合比较平整的效果。
搜索关键词: 一种 电子产品 生产 涂胶 后压合 辅助 装置
【主权项】:
1.一种电子产品生产用涂胶后压合辅助装置,其特征在于,包括有底板(1)、竖板(2)、放置板(3)、驱动机构(4)、下压机构(5)和旋转机构(6),底板(1)顶部中间设有竖板(2),竖板(2)前侧上部设有驱动机构(4),竖板(2)前方设有旋转机构(6),底板(1)顶部右侧设有下压机构(5),旋转机构(6)的右侧上方设有放置板(3)。
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