[发明专利]一种自动珍珠打孔机在审
申请号: | 201810623725.4 | 申请日: | 2018-06-15 |
公开(公告)号: | CN108724491A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 吴继华;赵秀祝 | 申请(专利权)人: | 绍兴文理学院 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D5/02 |
代理公司: | 绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙) 33285 | 代理人: | 胡国平 |
地址: | 312000 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种自动珍珠打孔机,涉及珍珠加工领域,包括底座以及安装于底座上的导向槽,所述底座上设置有上料机构、导料机构、收集机构、升降机构以及安装于升降机构上的打孔机构,所述上料机构设置在导向槽的前端,所述收集机构设置在导向槽的后端,所述打孔机构设置在上料机构与收集机构之间,所述导料机构分别与上料机构、打孔机构和收集机构的位置相对应。该自动珍珠打孔机,通过上料机构、导料机构、收集机构、升降机构和打孔机构之间的配合,使得珍珠打孔自动化,工作效率显著提高,且产品一致性高,精度高,大大提升了产品的合格率,自动化也大大降低了工人的劳动强度。 | ||
搜索关键词: | 上料机构 收集机构 打孔机构 珍珠打孔机 导料机构 升降机构 导向槽 底座 自动化 产品一致性 工作效率 珍珠加工 打孔 珍珠 合格率 配合 | ||
【主权项】:
1.一种自动珍珠打孔机,包括底座以及安装于底座上的导向槽,其特征在于:所述底座上设置有上料机构、导料机构、收集机构、升降机构以及安装于升降机构上的打孔机构,所述上料机构设置在导向槽的前端,所述收集机构设置在导向槽的后端,所述打孔机构设置在上料机构与收集机构之间,所述导料机构分别与上料机构、打孔机构和收集机构的位置相对应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于绍兴文理学院,未经绍兴文理学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810623725.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:提高晶片用晶棒利用率的方法
- 下一篇:切削装置