[发明专利]一种导电复合材料粘接缺陷检测的装置及方法有效
| 申请号： | 201810623089.5 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN108760876B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 林俊明;郭奇;赵晋成 | 申请（专利权）人： | 爱德森（厦门）电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/9093 | 分类号： | G01N27/9093;G01N27/9013;G01N29/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361008 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电复合材料粘接缺陷检测的装置及方法，包括声振电磁涡流集成传感器、声振检测仪、电磁涡流检测仪，采用声学与电磁传感器复合，有效地解决导电复合材料的临界粘接缺陷的检测难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 复合材料 缺陷 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电复合材料粘接缺陷检测的装置，包括声振电磁涡流集成传感器、声振检测仪、电磁涡流检测仪，其特征在于：所述声振电磁涡流集成传感器由声振检测探头与电磁涡流检测探头组合集成，声振检测探头的探测面与电磁涡流检测探头的探测面相邻；所述声振检测仪与声振电磁涡流集成传感器中的声振检测探头电连接，所述声振检测仪激发功率变化的激励信号；所述电磁涡流检测仪与声振电磁涡流集成传感器中的电磁涡流检测探头电连接。
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