[发明专利]一种线路板穿孔电镀用活化剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201810619694.5 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN108930030A | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 黄昌希;刘平 | 申请（专利权）人： | 惠州市荣安达化工有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;C23C18/38;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路板穿孔电镀用活化剂及其制备方法，包括甲组分和乙组分，按以下重量份计：甲组分：氯化钠24～28，盐酸溶液1.5～2.5，对苯二酚0.8～1.5，氯化钯0.6～0.9，去离子水65～72；乙组分：氯化亚锡15～18，盐酸溶液2.5～3.3，去离子水76～82。通过配方成分比例的优化，使氯化钯在活化剂中的含量约为1.5g/L，与现有的胶体钯活化剂相比较，氯化钯的含量减少40％～50％，本发明在无电镀化学铜工艺中的活化效果却优于现有的胶体钯活化剂，具有稳定的活性。 | ||
| 搜索关键词： | 活化剂 氯化钯 胶体钯活化 线路板 去离子水 盐酸溶液 电镀 穿孔 制备 氯化钠 对苯二酚 含量减少 氯化亚锡 化学铜 无电镀 重量份 活化 配方 优化 | ||
【主权项】：
1.一种线路板穿孔电镀用活化剂，包括甲组分和乙组分，其特征在于，按以下重量份计：甲组分：氯化钠24～28，盐酸溶液1.5～2.5，对苯二酚0.8～1.5，氯化钯0.6～0.9，去离子65～72。乙组分：氯化亚锡5～18，盐酸溶液2.5～3.3，去离子水76～82。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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