[发明专利]一种SiP模组及其制造方法有效
| 申请号： | 201810614056.4 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN108601241B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 曹憬;蒙永权;凌东风 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SiP模组及其制造方法，该方法包括：在印制电路板的上表面焊接有SiP模组所需的电子元器件，所述印制电路板的下表面具有预留的焊点，制成SiP模组的印制电路板组件；将功能性膜紧固粘贴在所述印制电路板组件上的所述电子元器件的表面；对印制电路板组件的上表面填充塑封料，使所述塑封料包覆所述印制电路板组件上表面的电子元器件及功能性膜，待塑封料固化后，得到固化后的印制电路板组件；切割所述固化后的印制电路板组件，得到若干个所述SiP模组。本发明直接将具有电磁屏蔽功能的功能性膜和电子元器件一起塑封，塑封完成后的SiP模组就具备电磁屏蔽功能，简化了SiP模组的制造流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sip 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种SiP模组的制造方法，其特征在于，包括：在印制电路板的上表面焊接有SiP模组所需的电子元器件，所述印制电路板的下表面具有预留的焊点，制成SiP模组的印制电路板组件；将功能性膜紧固粘贴在所述印制电路板组件上的所述电子元器件的表面；对印制电路板组件的上表面填充塑封料，使所述塑封料包覆所述印制电路板组件上表面的电子元器件及功能性膜，待所述塑封料固化后，得到固化后的印制电路板组件；切割所述固化后的印制电路板组件，得到若干个所述SiP模组。
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