[发明专利]导电胶结构制作方法、导电胶结构及显示面板组件在审
| 申请号： | 201810613949.7 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN108878678A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王剑波;秦学思 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种导电胶结构制作方法、导电胶结构及显示面板组件。该方法包括以下步骤提供一基板；在基板的正面进行图形化处理以形成多个凹槽；对该多个凹槽进行活性化处理；以该凹槽为基点沿着竖直方向生长出对应的多条金属线；对该基板的正面进行注胶以形成将多条金属线之间的间隔填充胶层；去除该基板。本发明具有提高该导电胶结构在压合后的导电稳定性的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导电胶 基板 显示面板组件 结构制作 金属线 导电稳定性 活性化处理 图形化处理 填充胶 去除 竖直 压合 注胶 基点 生长 | ||
【主权项】：
1.一种导电胶结构制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一基板；在基板的正面进行图形化处理以形成多个凹槽；对该多个凹槽进行活性化处理；以该凹槽为基点沿着竖直方向生长出对应的多条金属线；对该基板的正面进行注胶以形成将多条金属线之间的间隔填充胶层；去除该基板。
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H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
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