[发明专利]一种LED灯及其制作方法在审
| 申请号： | 201810604486.8 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110600458A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮;徐光泽;沈正 | 申请（专利权）人： | 深圳市环基实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 11429 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人： | 覃婧婵 |
| 地址： | 518101 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED灯及其制作方法，一方面，其公开了一种LED灯，其无电极基板，电极嵌入在封装胶中，由于没有传统电极所附着的基板的遮挡，发光效率更高，且该芯片产品结构更简单、生产效率更高、成本更低；另一方面，相应的，其还公开了一种LED灯制作方法，由于采用剥离式封装载板的加工工艺，制作工艺流程也更简单、更环保，且芯片产品的布线设计也有了更大自由度，后续封装的效率也获得了极大提高，可以生产出品质更可靠，应用更广的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片产品 基板 布线设计 传统电极 发光效率 封装载板 生产效率 工艺流程 封装胶 无电极 电极 附着 遮挡 制作 封装 嵌入 剥离 环保 应用 生产 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯，其特征在于，该LED灯中无电极基板，其包括电极、LED发光芯片元件、及封装胶，其中，所述LED发光芯片元件通过固晶形成在电极上，所述封装胶对上述电极和芯片元件进行封装，所述电极嵌入在封装胶中。/n
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