[发明专利]一种PCB型低电感电流传感器有效
| 申请号： | 201810602979.8 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN108918947B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王泽峰;张军明;邵帅 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | G01R19/00 | 分类号： | G01R19/00 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 周世骏 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及电流检测技术，旨在提供一种PCB型低电感电流传感器。包括两块单面覆铜箔层压板，且以覆铜箔的一侧为外侧面；两块单面覆铜箔层压板之间设有用于绝缘的中间层压板，其两侧各设一个条状铜箔，彼此相对平行布置；两个条状铜箔的同一侧端部通过中间层压板上的第一过孔实现连接构成电流回路，作为电流检测电阻区域；在两个条状铜箔的另一端分别设有铜箔连接部件，用于连接被测电路；在条状铜箔上设信号输出接口，用于输出电流检测电阻区域所产生的电压信号。本发明在PCB板材结构中实现了小面积的电流回路，得到低成本的低寄生电感参数电流传感器。因为脉冲电流流过铜箔的时间短，由此产生的热量小，给铜箔带来的温升小，尤其适合测量脉冲电流。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电感 电流传感器 | ||
【主权项】：
1.一种PCB型低电感电流传感器，包括用于测试电压信号的电流检测电阻区域；其特征在于，该PCB型低电感电流传感器包括两块单面覆铜箔层压板，且以覆铜箔的一侧为外侧面；两块单面覆铜箔层压板之间设有用于绝缘的中间层压板，其两侧各设一个条状铜箔，彼此相对平行布置；两个条状铜箔的同一侧端部通过中间层压板上的第一过孔实现连接构成电流回路，作为电流检测电阻区域；在两个条状铜箔的另一端分别设有铜箔连接部件，用于连接被测电路；在条状铜箔靠近连接部件的位置设有信号输出接口，用于输出电流检测电阻区域所产生的电压信号。
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