[发明专利]提高晶片用晶棒利用率的方法在审
| 申请号： | 201810601736.2 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN108724490A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 董洪涛;刘坤;刘东;韩志纯;蒋春辉 | 申请（专利权）人： | 山东大海新能源发展有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 济南千慧专利事务所(普通合伙企业) 37232 | 代理人： | 王宽 |
| 地址： | 257300 山东省东营市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种提高晶片用晶棒利用率的方法，该方法包括：(1)开方机上料前，采取四角放置空晶托，下压工作台，对线网与晶托进行校准；(2)通过晶棒截断机上料台上的V形夹具进行上料；(3)采取双向对棱线方式进行粘胶。该方法的校准方法简单，校准结果理想，可有效控制圆弧偏差；该方法还可减少晶棒的直径、扭曲程度、斜面等引起的粘胶倾斜现象，从而在切割过程中避免切割面产生斜面，从而减少损失，提高晶棒利用率；该方法没有挥发性有机气体产生，不会对环境造成污染，不会对操作工人的健康带来损害，并且使脱胶过程变的容易，直接用水清洗即可，避免有机清洗剂的使用，从而实现绿色生产。 | ||
| 搜索关键词： | 晶棒 校准 晶片 晶托 粘胶 挥发性有机气体 有机清洗剂 绿色生产 切割过程 倾斜现象 四角放置 脱胶过程 校准结果 用水清洗 有效控制 开方 切割面 工作台 截断 对线 棱线 上料 下压 扭曲 申请 损害 污染 健康 | ||
【主权项】：
1.一种提高晶片用晶棒利用率的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)开方机上料前，采取四角放置空晶托，下压工作台，对线网与晶托进行校准；(2)通过晶棒截断机上料台上的V形夹具进行上料；(3)采取双向对棱线方式进行粘胶。
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