[发明专利]一种电子装置有效
| 申请号： | 201810597782.X | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN108770293B | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 田汉卿 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H01L23/427;H01L23/367 |
| 代理公司： | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电子装置。该电子装置包括电路板、热源芯片、屏蔽罩、第一热管和第二热管，热源芯片焊接在电路板上以与电路板电性连接，屏蔽罩罩设在热源芯片上，第一热管用于吸收热源芯片的热量，第二热管与第一热管连接，以扩散第一热管的热量。本申请热源芯片的散热效率得到显著地提高。 | ||
| 搜索关键词： | 热源芯片 热管 电子装置 电路板 屏蔽罩 电路板电性 热管连接 散热效率 申请 焊接 扩散 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其特征在于，包括：/n电路板，设置有卡扣；/n热源芯片，焊接在所述电路板上以与所述电路板电性连接；/n屏蔽罩，罩设在所述热源芯片上；/n第一热管，卡设于所述卡扣中以装配于所述电路板上，用于吸收所述热源芯片的热量；及/n第二热管，与所述第一热管连接，以扩散所述第一热管的热量；/n所述卡扣与所述电路板为一体成型结构，所述卡扣包括主体部和卡接部，所述主体部与所述电路板连接，所述卡接部垂直于所述主体部延伸设置，所述电路板在对应于所述卡接部的位置处设置有破穿孔，所述热管卡接在所述主体部、所述卡接部和所述电路板围设的空间内。/n
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