[发明专利]环氧树脂改性方法在审
| 申请号： | 201810584519.7 | 申请日： | 2018-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN110577719A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 原宇航 | 申请（专利权）人： | 原宇航 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L13/00;C08L33/08;C08L33/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 435406 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种环氧树脂改性方法，具有优异的黏接性、耐磨性、电绝缘性、化学稳定性、耐高低温性，以及收缩率低、易加工成型和成本低廉等优点，是聚合物复合材料中应用最广泛的基体树脂之一，被大量应用于胶黏剂、电子仪表、轻工、机械、航天航空、电子电气绝缘材料等领域。但纯EP固化后呈三维网状结构，交联密度高，存在内应力大、质地硬脆、耐开裂性、抗冲击性、耐湿热性差及剥离强度低等缺点，在很大程度上限制了其在某些高技术领域的应用。近年来，结构黏接材料、封装材料、纤维增强材料、层压板、集成电路等应用领域要求EP材料具有更好的综合性能，如：韧性好，内应力低，耐热性、耐水性、耐化学药品性优良等。因此，EP改性已成为目前的热点和研究方向。 | ||
| 搜索关键词： | 耐热性 应用 聚合物复合材料 环氧树脂改性 耐化学药品性 三维网状结构 纤维增强材料 高技术领域 化学稳定性 耐高低温性 耐磨性 电绝缘性 电子电气 电子仪表 封装材料 航天航空 基体树脂 绝缘材料 抗冲击性 耐开裂性 耐湿热性 研究方向 综合性能 黏接材料 层压板 胶黏剂 耐水性 上限制 收缩率 易加工 黏接性 改性 交联 轻工 固化 集成电路 质地 成型 剥离 | ||
【主权项】：
1. 一种环氧树脂改性方法，用于增韧 EP 的橡胶和弹性体，其特征在于 ：需具备两个基 本条件 ：固化前与 EP 具有相容性，并且分散性好 ；在 EP 固化时，能够顺利析出，呈两相结 构。/n
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