[发明专利]含硅氧六元环的树枝化有机硅聚合物、交联体与制备方法

摘要

本发明公开了含有硅氧六元环的树枝化有机硅聚合物的合成及其在制备高稳定的有机硅弹性体中的应用。其中，硅氧六元环的树枝化有机硅聚合物具有式I所示通式，其中R1、R2、R3、R4、R5各自独立地选自烷基、取代的烷基、环烷基、取代的环烷基、烯基、取代的烯基、环烯基、取代的环烯基、杂环基、取代的杂环基、芳基、取代的芳基、杂芳基、取代的杂芳基、苯基、取代的苯基，或上述基团的组合；与CN107629209A文件相比较，本发明R5官能团的存在为聚合物进一步改性提供了更多的反应位点，从而可实现多功能材料的设计与结构改性。以含有硅氧六元环的树枝化有机硅聚合物为原料，在有机碱化合物的催化下即可进行开环反应来制备出交联体。本发明中通过硅氧六元环开环反应而固化的交联方法避免了过渡金属的使用，制备出的不含过渡金属残余的有机硅弹性体的热稳定好，可用于包括LED灯封装等电子封装方面。

主权项

1.一种含有硅氧六元环的树枝化有机硅聚合物，其特征在于，所述的聚合物包括式I所示通式的结构：其中，R1、R2、R3、R4、R5各自独立地选自烷基、取代的烷基、环烷基、取代的环烷基、烯基、取代的烯基、环烯基、取代的环烯基、杂环基、取代的杂环基、芳基、取代的芳基、杂芳基、取代的杂芳基、苯基、取代的苯基，或上述基团的组合；R6选自氢、烷基、任选取代的烷基、苄基、任选取代的苄基、环己基、任选取代的环己基或上述基团的组合，其中所述取代的烷基、取代的烷基和取代的环己基任选被卤素、羟基、直连烷烃或苯环取代。