[发明专利]一体化控制器在审

专利信息
申请号: 201810574155.4 申请日: 2018-06-06
公开(公告)号: CN108649753A 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 璩克旺;程文杰;关新绍;布丹丹 申请(专利权)人: 杭州志驱传动技术有限公司
主分类号: H02K11/33 分类号: H02K11/33
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 310000 浙江省杭州市杭州经济技术开发*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一体化控制器结构,包括上盖、电路板a、电路板b,显示模块、操作按键、下壳、散热器、功率模块,所述上盖与下壳可拆卸式连接,功率模块焊接于电路板b底部,显示模块、操作按键连接于电路板a上表面并露出上盖,电路板a通过排针与排母安装于电路板b上方;所述下壳正面设有开口,开口外两侧设有一对卡槽,散热器由水平板与竖直板构成,竖直板宽且于开口并插入两卡槽之间,水平板通过螺钉安装于下壳内,且上盖正面设有一条盖在下壳两卡槽上部的密封件;所述电路板b安装于水平板上且功率模块贴在水平板表面;所述下壳底面为凹型,凹型面后端纵向设有安装板,凹型面前端横向设有安装孔板,凹型面上设有接线孔。
搜索关键词: 电路板 上盖 下壳 功率模块 水平板 凹型 散热器 一体化控制器 操作按键 显示模块 竖直板 卡槽 开口 可拆卸式连接 水平板表面 安装孔板 卡槽上部 螺钉安装 下壳底面 安装板 凹型面 接线孔 密封件 上表面 排母 排针 焊接
【主权项】:
1.一体化控制器结构,包括上盖(1)、电路板a(2)、电路板b(3),显示模块(4)、操作按键(5)、下壳(6)、散热器(7)、功率模块(8),所述上盖(1)与下壳(6)可拆卸式连接,功率模块(8)焊接于电路板b(3)底部,显示模块(4)、操作按键(5)连接于电路板a(2)上表面并露出上盖(1),电路板a(2)通过排针与排母安装于电路板b(3)上方;其特征在于,所述下壳(6)正面设有开口,开口外两侧设有一对卡槽(9),散热器(7)由水平板与竖直板构成,竖直板宽且于开口并插入两卡槽(9)之间,水平板通过螺钉(17)安装于下壳(6)内,且上盖(1)正面设有一条盖在下壳(6)两卡槽上部的密封件(10);所述电路板b(3)安装于水平板上且功率模块(8)贴在水平板表面;所述下壳(6)底面为凹型,凹型面后端纵向设有安装板(11),凹型面前端横向设有安装孔板(12),凹型面上设有接线孔。
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