[发明专利]一种石墨在制备芯片散热热沉材料中的应用在审
| 申请号： | 201810564137.8 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN108766949A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 何斌;罗炜 | 申请（专利权）人： | 深圳市恒川激光技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 杜立光 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片散热热沉材料技术领域，尤其涉及一种石墨在制备芯片散热热沉材料中的应用，采用特定工艺对石墨进行加工处理，使其用于芯片散热热沉衬底材料，石墨的晶体片层结构决定了其在水平向上的导热系数非常高，热容值非常低，没有热量累积现象，能够将热量快速传导给周围物质，包括空气，且石墨制备工艺加单、成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 芯片散热 热沉材料 制备 衬底材料 导热系数 热量累积 制备工艺 层结构 晶体片 热沉 热容 传导 应用 | ||
【主权项】：
1.石墨在制备芯片散热热沉衬底材料中的应用。
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