[发明专利]一种基于电路板自动贴插工艺的控制方法及系统有效

专利信息
申请号: 201810562761.4 申请日: 2018-06-04
公开(公告)号: CN108958177B 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 石加彬 申请(专利权)人: 深圳市万相源科技有限公司
主分类号: G05B19/418 分类号: G05B19/418;G06T7/00;G06T5/00
代理公司: 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人: 唐致明;洪铭福
地址: 518100 广东省深圳市龙岗区吉华街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种基于电路板自动贴插工艺的控制方法,其包括:系统接收到用户输入的物料尺寸信息,建立物料封装,实现物料图形/图案可视化;系统创建/修改图像算法,实现物料检测算法的快速建模;系统创建/修改物料运动路径集,用于物料贴插过程中的运动控制;系统创建/修改物料数据结构单元,全面描述物料在贴插周期中的各种属性;系统基于上述物料封装,创建产品模型,进行电路板贴插生产。以及一种基于电路板自动贴插工艺的控制系统,通过物料数据结构单元,对PCB/FPC贴插数据进行规范化表示、使用和管理,以实现全局视图可视化、快速换线、模型数据移植与共享等功能性要求。可广泛应用于电路板工艺领域。
搜索关键词: 电路板 系统创建 数据结构单元 可视化 封装 电路板工艺 功能性要求 产品模型 尺寸信息 控制系统 快速建模 模型数据 全局视图 图像算法 物料检测 物料运动 系统接收 运动控制 路径集 换线 算法 图案 移植 规范化 共享 创建 应用 管理 生产
【主权项】:
1.一种基于电路板自动贴插工艺的控制方法,其特征在于,其包括以下步骤:/n系统接收到用户输入的物料尺寸信息,建立物料封装,实现物料图形/图案可视化;/n系统创建/修改图像算法,实现物料检测算法的快速建模;/n系统创建/修改物料运动路径集,用于物料贴插过程中的运动控制;/n系统创建/修改物料数据结构单元,全面描述物料在贴插周期中的各种属性;/n系统基于上述物料封装,根据目标产品,创建产品模型;/n系统根据产品模型,进行电路板贴插生产;/n所述步骤系统创建/修改图像算法,实现物料检测算法的快速建模,具体包括:/n系统提取封装的基点集,生成关联检测基点集;/n系统采集物料贴插面的图像;/n系统显示检测基点集,平移至与图像中的基点集基本吻合;/n系统调整检测基点的尺寸系数,设置检测容忍区;/n系统设置检测算法的其他参数;/n系统执行检测算法,计算物料中心和角度;/n系统更新检测基点集,并将其设置为标准参考检测基点集。/n
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