[发明专利]一种智能集成电路板成型设备在审
申请号: | 201810556463.4 | 申请日: | 2018-06-01 |
公开(公告)号: | CN108470688A | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 陈枫 | 申请(专利权)人: | 新沂市阿湖硅产业科技工业园建设发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/67;H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 221400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种智能集成电路板成型设备,包括安装在机械吊臂上的成型主机,所述成型主机底部端面内设有第一滑移腔,所述第一滑移腔中滑动配合安装有滑移架,所述滑移架顶部端面内动力连接有起降组件,所述滑移架底部端面内设有第二滑移腔,所述第二滑移腔内滑动配合安装有第一滑移块,所述第二滑移腔左右两侧内壁内对称设有第三滑移腔,所述第三滑移腔内滑动配合安装有与所述第一滑移块固定连接的第二滑移块,所述第二滑移块底端面与所述第三滑移腔之间顶压配合连接有弹压片,所述第二滑移腔内顶壁内左右延伸设有第四滑移腔,所述第四滑移腔内滑动配合安装有第三滑移块。 | ||
搜索关键词: | 滑移腔 滑移块 滑动配合 滑移架 智能集成电路板 成型设备 成型主机 底部端面 顶部端面 顶压配合 动力连接 机械吊臂 左右两侧 左右延伸 弹压片 底端面 内顶壁 内壁 对称 | ||
【主权项】:
1.一种智能集成电路板成型设备,包括安装在机械吊臂上的成型主机,其特征在于:所述成型主机底部端面内设有第一滑移腔,所述第一滑移腔中滑动配合安装有滑移架,所述滑移架顶部端面内动力连接有起降组件,所述滑移架底部端面内设有第二滑移腔,所述第二滑移腔内滑动配合安装有第一滑移块,所述第二滑移腔左右两侧内壁内对称设有第三滑移腔,所述第三滑移腔内滑动配合安装有与所述第一滑移块固定连接的第二滑移块,所述第二滑移块底端面与所述第三滑移腔之间顶压配合连接有弹压片,所述第二滑移腔内顶壁内左右延伸设有第四滑移腔,所述第四滑移腔内滑动配合安装有第三滑移块,所述第三滑移块底部端面与所述第一滑移块顶部端面固定连接,所述第一滑移块顶部端面内设有凹口,所述凹口内滑动配合安装有第四滑移块,所述第四滑移块顶部端面与所述第三滑移块底部端面之间顶压配合安装有缓冲弹压片,所述凹口内底壁内设有通槽,所述通槽贯穿所述第一滑移块底部端面且滑动配合安装有联柱,所述联柱顶部端面与所述第四滑移块底部端面固定连接,所述联柱伸出所述第一滑移块底部端面外且底部末端固设有压合成型板,所述第四滑移腔内顶壁内设有传输腔,所述传输腔左右两侧的所述第四滑移腔内顶壁内对称设有转槽,所述传输腔内转动配合安装有左右延伸设置的第一转臂,所述第一转臂左右两侧延伸末端分别伸入所述转槽内,且伸入所述转槽内的所述第一转臂外表面周向固设有用以与所述第三滑移块顶压配合的凸轮,所述传输腔内的所述第一转臂外表面周向固设有双面锥状轮,所述双面锥状轮动力连接有调速装置,所述第一滑移腔左右两侧内壁固设有限移装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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