[发明专利]具有由钢制成的绝缘金属基板的印刷电路板有效
申请号: | 201810551726.2 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN108987368B | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | E·卡赫里曼诺维奇;W·K·A·栾 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H05K1/05 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 林金朝;王英 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种电力电子器件(1),其包括绝缘金属基板印刷电路板(2)和电力半导体器件封装(3),以下将所述绝缘金属基板印刷电路板(2)称为IMS PCB(2),并且将所述电力半导体器件封装(3)称为封装(3),其中:封装(3)包括引线框架(31),所述引线框架(31)被配置为将封装(3)电气和机械地耦合到IMS PCB(2),其中,引线框架(31)具有刚性结构,并且由具有第一热膨胀系数的引线框架材料制成;并且其中,IMS PCB(2)包括绝缘金属基板(21),所述绝缘金属基板(21)由具有处于第一热膨胀系数的60%至140%的范围内的第二热膨胀系数的基板材料制成。 | ||
搜索关键词: | 具有 钢制 绝缘 金属 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种电力电子器件(1),包括绝缘金属基板印刷电路板(2)和电力半导体器件封装(3),以下将所述绝缘金属基板印刷电路板(2)称为IMS PCB(2),并且将所述电力半导体器件封装(3)称为封装(3),其中:‑所述封装(3)包括引线框架(31),所述引线框架(31)被配置为将所述封装(3)电气和机械地耦合到所述IMS PCB(2),其中,所述引线框架(31):‑具有刚性结构;并且‑由具有第一热膨胀系数的引线框架材料制成;‑所述IMS PCB(2)包括绝缘金属基板(21),所述绝缘金属基板(21)由具有处于所述第一热膨胀系数的60%至140%的范围内的第二热膨胀系数的基板材料制成。
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