[发明专利]一种温度补偿电路、温度补偿方法在审
| 申请号： | 201810549335.7 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108646844A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 袁野;程玉华;张存才 | 申请（专利权）人： | 上海矽润科技有限公司 |
| 主分类号： | G05F1/567 | 分类号： | G05F1/567 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度补偿电路，包括基准电压产生模块，温度补偿控制模块和恒流模块；所述基准电压产生模块产生各种基准电压；所述温度补偿控制模块和基准电压比较，实现温度补偿功能，所述恒流模块使芯片输出恒定的电流。本发明的温度补偿电路检测精度可以达到2mV/℃以上，从而可以更加精确的控制温度补偿点，并且如遇到极端情况芯片温度继续上升，当温度达到过温保护点时，立即关闭芯片，因此可以很好地调节电路的功耗以及保护驱动电路，可以应用在多种环境下。 | ||
| 搜索关键词： | 温度补偿电路 基准电压产生模块 温度补偿控制 恒流模块 基准电压 芯片 温度补偿功能 温度补偿点 过温保护 驱动电路 输出恒定 温度补偿 功耗 电路 检测 应用 | ||
【主权项】：
1.一种温度补偿电路，其特征在于，包括基准电压产生模块，温度补偿控制模块和恒流模块；所述基准电压产生模块产生各种基准电压；所述温度补偿控制模块和基准电压比较，实现温度补偿功能，所述恒流模块使芯片输出恒定的电流。
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