[发明专利]一种铸件故障检测电路在审

专利信息
申请号: 201810546509.4 申请日: 2018-05-31
公开(公告)号: CN108709746A 公开(公告)日: 2018-10-26
发明(设计)人: 吴金明 申请(专利权)人: 嘉善金亿精密铸件有限公司
主分类号: G01M13/04 分类号: G01M13/04
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 张美娟
地址: 314100 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种铸件故障检测电路,包括声控集成电路IC1;还包括音频功率放大集成电路IC2;所述声控集成电路IC1上的引脚1与电容C2和电阻R2的一端连接;所述电容C2的另一端与滑动变阻器RP的接线柱连接,所述电阻R2的另一端与电容C1的一端连接;所述滑动变阻器RP的滑片与电阻R1的一端连接,所述电阻R1的另一端与声控集成电路IC1的引脚2和所述电容C1的另一端连接;所述声控集成电路IC1的引脚14与电阻R1连接;所述声控集成电路IC1的引脚6与电阻R3和电容C4连接,所述电阻R3的另一端与发光二极管VL1连接,所述发光二极管VL1的另一端分别与声控集成电路IC1的引脚14和发光二极管VL2连接,所述发光二极管VL2的另一端分别与声控集成电路IC1的引脚6和电容C4以及电阻R4连接。
搜索关键词: 声控集成电路 电阻 电容 引脚 发光二极管 一端连接 故障检测电路 滑动变阻器 铸件 音频功率放大集成电路 接线柱 滑片
【主权项】:
1.一种铸件故障检测电路,包括声控集成电路IC1,其特征在于:还包括音频功率放大集成电路IC2;所述声控集成电路IC1上的引脚1与电容C2和电阻R2的一端连接;所述电容C2的另一端与滑动变阻器RP的接线柱连接,所述电阻R2的另一端与电容C1的一端连接;所述滑动变阻器RP的滑片与电阻R1的一端连接,所述电阻R1的另一端与声控集成电路IC1的引脚2和所述电容C1的另一端连接;所述声控集成电路IC1的引脚14与电阻R1连接;所述声控集成电路IC1的引脚6与电阻R3和电容C4连接,所述电阻R3的另一端与发光二极管VL1连接,所述发光二极管VL1的另一端分别与声控集成电路IC1的引脚14和发光二极管VL2连接,所述发光二极管VL2的另一端分别与声控集成电路IC1的引脚6和电容C4以及电阻R4连接;所述电阻R4的另一端与晶体管V2连接,所述晶体管V2的另一端分别与声控集成电路IC1的引脚9和引脚7连接;所述声控集成电路IC1的引脚11与晶体管V1连接,所述晶体管V1分别与声控集成电路IC1的引脚6和引脚9连接;所述声控集成电路IC1的引脚4与声控集成电路IC1的引脚5连接,所述声控集成电路IC1的引脚4与声控集成电路IC1的引脚5之间连接有电容C3;所述音频功率放大集成电路IC2的引脚2与电容C4的另一端连接;所述音频功率放大集成电路IC2的引脚1与二极管VD1和二极管VD2进行串联,所述二极管VD1和二极管VD2的串联末端分别与发光二极管VL2和电容C5连接;所述电容C5的另一端分别与所述音频功率放大集成电路IC2的引脚3和引脚6以及晶体管V2连接;所述音频功率放大集成电路IC2的引脚5与音频功率放大集成电路IC2的引脚8相连接,所述音频功率放大集成电路IC2的引脚5与音频功率放大集成电路IC2的引脚8之间还连接有电子元件;所述电容C5的两端连接有电源V。
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