[发明专利]一种聚乙二醇-聚己内酯-聚乙二醇包覆二氧化硅/聚吡咯/介孔二氧化硅载药材料的制备在审
申请号: | 201810545666.3 | 申请日: | 2018-05-25 |
公开(公告)号: | CN108671233A | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 孔泳;丁承强;刘晓霖;吴大同 | 申请(专利权)人: | 常州大学 |
主分类号: | A61K47/04 | 分类号: | A61K47/04;A61K47/34;A61K41/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213164 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种聚乙二醇‑聚己内酯‑聚乙二醇包覆二氧化硅/聚吡咯/介孔二氧化硅载药材料的制备。包括以下步骤:制备二氧化硅、制备二氧化硅/聚吡咯、制备二氧化硅/聚吡咯/介孔二氧化硅、制备聚乙二醇‑聚己内酯‑聚乙二醇包覆二氧化硅/聚吡咯/介孔二氧化硅载药材料。本发明的有益效果是:聚乙二醇‑聚己内酯‑聚乙二醇包覆二氧化硅/聚吡咯/介孔二氧化硅载药材料中的聚乙二醇‑聚己内酯‑聚乙二醇具有良好的温敏性,并且二氧化硅/聚吡咯/介孔二氧化硅中的聚吡咯能在近红外光照射下表现出良好的光转热性能,因此利用该载药材料可实现近红外光照射下的药物控制释放。 | ||
搜索关键词: | 聚乙二醇 二氧化硅 聚吡咯 介孔二氧化硅 制备 载药材料 聚己内酯 包覆 近红外光 照射 聚乙二醇-聚己内酯 药物控制释放 热性能 温敏性 表现 | ||
【主权项】:
1.一种聚乙二醇‑聚己内酯‑聚乙二醇包覆二氧化硅/聚吡咯/介孔二氧化硅载药材料的制备,其特征在于:步骤如下:a、制备二氧化硅:量取17mL的乙醇与23mL的去离子水混合,称取十六烷基三甲基溴化铵加入到混合溶液混合均匀,随后移取正硅酸乙酯加入到上述混合溶液中,移取氨水加入到混合溶液,并在室温条件下搅拌反应3小时,反应结束后离心分离收集产品,并用水和乙醇洗涤,在60℃下干燥,将所得产品放在程控箱式电炉中200℃下煅烧6小时,随后升温到600℃下煅烧6小时;b、制备二氧化硅/聚吡咯:称取步骤a中制备的二氧化硅,移取吡咯单体加入到二氧化硅中进行超声分散,把含有吡咯单体的二氧化硅放入5mL三氯化铁溶液中,并在0℃下搅拌反应24小时,将得到的产品离心分离,并用乙醇和水洗涤、干燥;c、制备二氧化硅/聚吡咯/介孔二氧化硅:量取80mL去离子水和60mL的乙醇溶液混合,分别加入步骤b中制备的二氧化硅/聚吡咯和十六烷基三甲基溴化铵超声分散,移取氨水加入到上述溶液中并进行搅拌,随后将正硅酸乙酯逐滴加入到连续搅拌的溶液中反应6小时,反应结束后将所得的产品离心分离收集,并用去离子水和乙醇洗涤、干燥,将干燥后的产品加入到90mL的甲醇和5mL的浓盐酸混合溶液中,在75℃下搅拌回流12小时,重复3次,去掉十六烷基三甲基溴化铵模板,将得到的产品离心分离,用去离子水和乙醇洗涤、干燥;d、制备聚乙二醇‑聚己内酯‑聚乙二醇包覆二氧化硅/聚吡咯/介孔二氧化硅:将ε‑己内酯、聚(乙二醇)甲基醚和辛酸亚锡加入到三口烧瓶中混合,在130℃下反应6小时,将上述得到的共聚物用摩尔比为1.1:1的六亚甲基二异氰酸酯链接,当加入六亚甲基二异氰酸酯后在80℃下搅拌反应6小时,将所得的聚乙二醇‑聚己内酯‑聚乙二醇与步骤c中制备的二氧化硅/聚吡咯/介孔二氧化硅超声分散混合均匀。
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