[发明专利]一种晶圆对准系统及方法和用于晶圆对准的光学成像装置在审
| 申请号: | 201810533919.5 | 申请日: | 2018-05-29 |
| 公开(公告)号: | CN108615699A | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
| 发明(设计)人: | 张振久;刘明俊;肖海兵 | 申请(专利权)人: | 深圳信息职业技术学院 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 彭家恩;彭愿洁 |
| 地址: | 518172 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 一种晶圆对准系统及方法和用于晶圆对准的光学成像装置,由于先获取晶圆的整体图像,计算运动平台的调节值,依据调节值对晶圆的位置进行初调节,使晶圆的边缘位于可依据晶圆的边缘图像进行精细调节的位置上。在获取晶圆的边缘图像,依据晶圆的边缘图像,再计算出动平台的调节值,依据调节值对晶圆位置进行精细调节,进而完成晶圆对准。使得在对晶圆进行对准时不需要连续旋转承片台来获取晶圆边缘图像,并且对准后不需要更换承片台,提高了晶圆对准的效率。 | ||
| 搜索关键词: | 晶圆 对准 边缘图像 光学成像装置 对准系统 精细调节 承片台 种晶 计算运动 晶圆边缘 晶圆位置 连续旋转 整体图像 图像 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆对准系统,其特征在于,包括:运动平台,可在X轴和Y轴移动并绕Z轴转动;晶圆承片台,其被支撑在所述运动平台上,用于承载晶圆;图像获取装置,设置于所述晶圆承片台上方,用于获取晶圆的整体图像和晶圆的边缘图像;处理器,其与所述图像获取装置和所述运动平台耦接,用于对所述晶圆的整体图像进行处理,并计算出所述运动平台在X轴和Y轴移动的第一调节值和绕Z轴转动的第一角度,并将所述第一调节值和所述第一角度发送给所述运动平台,以控制所述运动平台移动;所述处理器还用于对所述晶圆的边缘图像进行处理,并计算出所述运动平台在X轴和Y轴移动的第二调节值和绕Z轴转动的第二角度,将所述第二调节值和所述第二角度发送给所述运动平台,以控制所述运动平台移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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