[发明专利]基于渐变型同轴谐振腔的材料复介电常数测试系统及方法

摘要

本发明提供了一种基于渐变型同轴谐振腔的材料复介电常数测试系统及方法，测试系统包括渐变型同轴谐振腔、耦合装置，测试方法的步骤包括：1)测试并记录未加载样品时对应空腔工作模式的谐振频率f0和品质因数Q0；2)测量待测样品的直径为DS、厚度为dS，将其置于样品区，测试并记录加载样品后对应腔体工作模式的谐振频率fS和品质因数QS；3)利用谐振腔微扰理论，可计算出待测材料的复介电常数；本发明实现了微波介质材料在常温下的复介电常数高精度测试，不仅能够缩小低频测试所需的腔体尺寸与样品的尺寸，并且可利用底部密封的料管夹具完成液体及粉末材料的复介电常数测试。

主权项

1.一种基于渐变型同轴谐振腔的材料复介电常数测试系统，其特征在于，包括：渐变型同轴谐振腔(1)，所述渐变型同轴谐振腔包括外导体、外导体内部同轴设置的内导体、外导体底部的下端盖(5)；所述外导体、内导体、上端盖、下端盖均为金属，所述内、外导体、下端盖构成一个渐变型同轴谐振腔，所述内、外导体中部分别具有一段斜率相同的直线渐变段；整个谐振腔上任意高度对应的外导体内壁直径和内导体直径的比值保持恒定，从而保持内外导体同轴线各处的特性阻抗始终相同；内导体顶端的高度低于外导体顶端的高度，靠近下端盖的外导体上设有耦合装置，耦合装置与矢量网络分析仪(2)相连接；所述外导体靠下端部分侧壁外表面沿周向均匀设置向谐振腔中心垂直延伸的若干槽体(11)，所述槽体(11)的深度小于外导体的侧壁厚度，槽体的内部设有延伸至外导体内壁的宽度小于槽体的缝隙(14)。