[发明专利]一种C-mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置在审
| 申请号： | 201810531411.1 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN108471044A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 戚焕筠;赵圣之;冯传胜;李宇飞 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 陈桂玲 |
| 地址： | 250199 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种C‑mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置，包括外壳、管座和定位板，管座和定位板设置在外壳内，管座通过切缝分隔成独立的单管座，每个单管座上安装一个C‑mount封装半导体激光器，管座固定在定位板上，定位板上设置有热敏元件，定位板固定在散热板上，散热板固定在壳体上，所述定位板与外壳隔离。该装置将各半导体激光器独立绝缘固定集中冷却，分割各个C‑mount封装半导体器件，实现了激光器串联供电，使伺服电源制作更加方便，合成光束的激光输出功率会更高；可单独、方便地更换其中任意一个半导体激光器；有效缩小了集成器件的冷却体积，提高了制冷效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 定位板 管座 封装 集成光纤 冷却装置 耦合 单管 封装半导体器件 激光输出功率 定位板固定 散热板固定 串联供电 合成光束 集成器件 集中冷却 绝缘固定 热敏元件 伺服电源 外壳隔离 制冷效率 激光器 散热板 分隔 壳体 切缝 冷却 分割 制作 | ||
【主权项】：
1.一种C‑mount封装半导体激光器集成光纤耦合冷却装置，包括外壳、管座和定位板，其特征是，管座和定位板设置在外壳内，管座通过切缝分隔成独立的单管座，每个单管座上安装一个C‑mount封装半导体激光器，管座固定在定位板上，定位板固定在散热板上，散热板固定在外壳上。
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