[发明专利]屏蔽体和传感器在审

专利信息
申请号: 201810531197.X 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN109001503A 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 依田元;関憲一;林和延;渡辺英雄;小宮山哲也 申请(专利权)人: 日置电机株式会社
主分类号: G01R1/18 分类号: G01R1/18;G01R1/22
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 韩俊
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种屏蔽体和传感器,实现屏蔽效果的提高和组装效率的提高。构成为能将传感器主体(2)包围以对传感器主体(2)进行屏蔽,包括:壳体(31),具有底板(41)和立设于底板(41)的一对侧板(42、43),并形成为截面呈大致コ字状;以及盖(32),具有顶板(51)和垂直设置于顶板(51)的板体(52),并形成为截面呈大致L字状,并且盖(32)能在顶板(51)的下表面(51c)与底板(41)的上表面(41c)相对的状态下与壳体(31)嵌合,壳体(31)和盖(32)构成为在嵌合状态下,侧板(42)的前端面(42a)与顶板(51)的边缘部(51a)的下表面(51c)抵接,并且在侧板(43)的前端面(43a)与顶板(51)的下表面(51c)之间产生间隙(G),且在板体(52)的内表面(52a)与侧板(43)的外表面(43b)彼此分开相对的状态下通过板体(52)覆盖间隙(G)。
搜索关键词: 侧板 底板 下表面 板体 壳体 传感器主体 屏蔽体 前端面 传感器 彼此分开 垂直设置 屏蔽效果 嵌合状态 组装效率 边缘部 内表面 上表面 屏蔽 抵接 嵌合 包围 覆盖
【主权项】:
1.一种屏蔽体,将传感器主体包围,以对所述传感器主体进行屏蔽,其特征在于,所述屏蔽体包括:第一构件,所述第一构件具有底板和分别立设于所述底板的宽度方向上各边缘部的一对侧板,且所述第一构件形成为截面呈大致コ字状;以及第二构件,所述第二构件具有顶板和板体,所述板体垂直设置于所述顶板的宽度方向上各边缘部中的任一个,且所述第二构件形成为截面呈大致L字状,并且能在所述顶板的下表面与所述底板的上表面相对的状态下与所述第一构件嵌合,所述屏蔽体构成为能在所述第一构件与所述第二构件嵌合的嵌合状态下将所述传感器主体包围,所述第一构件和所述第二构件构成为在所述嵌合状态下,各所述侧板中的任一个侧板的前端面与所述顶板的各所述边缘部中的另一个边缘部的所述下表面抵接或靠近,并且在各所述侧板的另一个侧板的前端面与所述顶板的所述下表面之间产生间隙,且在所述板体的内表面与所述另一个侧板的外表面彼此分开相对的状态下,通过所述板体覆盖所述间隙。
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