[发明专利]一种柱销局部渗碳方法在审

专利信息
申请号: 201810529746.X 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN108570640A 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 张岚 申请(专利权)人: 沈阳飞机工业(集团)有限公司
主分类号: C23C8/22 分类号: C23C8/22;C23C8/04;C23C8/80;C23F17/00;C21D9/00;C21D1/18;C21D1/28
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 梅洪玉
地址: 110034 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于金属材料热处理领域,提供一种柱销局部渗碳方法,包括:零件粗加工;零件整体镀铜保护;车渗碳区,去除渗碳区镀铜层;采用二段渗碳法进行渗碳;高温回火,并检查渗层高温回火后硬度;去除镀铜层;正火、淬火、回火加热后,检查渗层显微组织;磨削外圆至最终尺寸后回火。本发明采用零件整体镀铜然后去除渗碳区域镀层的方法对非渗碳面进行保护;冷热加工工序安排合理,在各加工阶段之间穿插安排热处理工序,保证产品加工质量的同时,获得所需的渗层组织,可广泛推广到此类产品的渗碳工艺过程中。
搜索关键词: 渗层 去除 高温回火 局部渗碳 镀铜层 渗碳区 镀铜 回火 渗碳 柱销 热处理工序 热处理领域 金属材料 产品加工 二段渗碳 工序安排 加工阶段 冷热加工 渗碳工艺 显微组织 非渗碳 淬火 镀层 磨削 外圆 正火 加热 穿插 检查 保证
【主权项】:
1.一种柱销局部渗碳方法,其特征在于以下步骤:1)零件粗加工:车端面,车外圆;2)镀铜:零件整体镀铜保护;3)零件半精加工:车渗碳区,去除渗碳区镀铜层;4)渗碳:采用二段渗碳法;第一段渗碳加热温度为880℃~950℃,碳势设置为1.2%;第二段渗碳加热温度为880℃~950℃,碳势设置为0.8%;根据渗层深度确定渗碳保温时间;渗层深度检查:采用显微组织法检查深层深度,渗层深度要求值为0.45mm~0.75mm;5)高温回火:加热温度为640℃~660℃,保温时间为3h~6h,空冷至室温;渗层硬度检查:检查渗层高温回火后硬度;6)除铜:去除镀铜层;7)正火、淬火、回火加热:7.1)正火:加热温度为880℃~920℃,保温时间为7min~10min,空气冷却;7.2)分级淬火:在780℃~820℃的盐浴炉中保温7min~10min,转移至160℃~280℃的硝盐中保温3min~8min后空冷;7.3)清洗:去除零件上残留的盐;7.4)干燥:加热温度100℃~150℃,保温时间≥30min;7.5)回火:加热温度150℃~170℃,保温时间2h~4h,空气冷却;7.6)硬度检查:检查零件表面硬度和心部硬度,要求零件表面硬度58HRC~62HRC;心部硬度32HRC~42HRC;7.7)渗层显微组织检查:渗碳组织应符合HB5492;8)精加工:磨削外圆至最终尺寸;9)磨后回火:加热温度140℃±10℃,保温时间≥3h。
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