[发明专利]一种LED灯荧光粉层的制备方法在审
申请号: | 201810527891.4 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN108767096A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 刘天明;陈涛;许东辉;刘湘丽;梁艳 | 申请(专利权)人: | 木林森股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 黄华莲;郝传鑫 |
地址: | 528415 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种LED灯荧光粉层的制备方法,其包括如下步骤:S1、在LED芯片的外表面点涂荧光粉胶水,并对该LED芯片进行离心处理,使得所述荧光粉胶水中的荧光粉沉积在所述LED芯片的外表面以形成荧光粉层,并在所述荧光粉层的外表面形成胶水封闭层;S2、对外表面形成有荧光粉层和胶水层的LED芯片进行固化处理。该荧光粉的层积工艺能够保证各色荧光粉在LED芯片上的均匀分布,有效的避免不同荧光粉混合相互吸收损耗的情况,提高荧光粉的转换效率,提高亮度。 | ||
搜索关键词: | 荧光粉层 荧光粉 荧光粉胶水 制备 荧光粉混合 表面形成 固化处理 离心处理 外表面点 吸收损耗 转换效率 胶水 封闭层 胶水层 层积 面形 沉积 保证 | ||
【主权项】:
1.一种LED灯荧光粉层的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、在LED芯片的外表面点涂荧光粉胶水,并对该LED芯片进行离心处理,使得所述荧光粉胶水中的荧光粉沉积在所述LED芯片的外表面以形成荧光粉层,并在所述荧光粉层的外表面形成胶水封闭层;S2、对外表面形成有荧光粉层和胶水层的LED芯片进行固化处理。
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