[发明专利]一种基于HTCC的高温热流传感器及其制备方法

摘要

本发明提供了一种基于HTCC的高温热流传感器及其制备方法，根据热电堆热流传感器的敏感机理，在氮化铝生瓷带上设置多个填充孔将多个热电偶进行集成，增加了热电偶的排布密度，增大了热电偶的输出电势，同时大大提高了传感器的测试灵敏度；根据耐高温材料的热传导系数的不同，选择氮化铝作为传感器结构的基底及中间层的介质材料，氮化铝材料、铂/15%铱合金、钯金这三种材料的选择使得传感器的响应时间得到大大的提升；制造工艺简便，灵敏度高、响应块、稳定性好，安装比较方便，可以实现航天飞行器及发动机内部等高温、大热流环境中的热流量的检测。

主权项

1.一种基于HTCC的高温热流传感器的制备方法，其特征在于，包括：提供第一至第四氮化铝生瓷带，并在除第一氮化铝生瓷带外的其他氮化铝生瓷带上打孔形成相应的呈阵列设置的填充孔；在第二氮化铝生瓷带上靠近对角位置的两个填充孔的孔边缘设置热电偶连线，将所述第一氮化铝生瓷带作为基底和第二氮化铝生瓷带进行叠片得到第一氮化铝生瓷带叠片，并在第二氮化铝生瓷带的填充孔中填充钯金浆料；将第三层氮化铝生瓷带贴于第一氮化铝生瓷带叠片进行叠片得到第二氮化铝生瓷带叠片，在第三氮化铝生瓷带的每一填充孔中，沿孔壁平行且不连接的分别填充钯金、铂/15%铱合金浆料，二者与第二氮化铝生瓷带填充孔中的钯金接触；将第四层氮化铝生瓷带贴于第二氮化铝生瓷带叠片进行叠片，在第四氮化铝生瓷带的每一填充孔中填充钯金浆料；其中，第四氮化铝生瓷带每一填充孔中的填充金属与第三层氮化铝生瓷带相邻两个填充孔中的两种金属接触，得到含有阵列热电堆结构的氮化铝瓷片；将含有阵列热电堆结构的氮化铝瓷片进行压层、切割及高温烧结，得到高温热流传感器。