[发明专利]硅衬底上沉积氮化铝薄膜的方法和硅片有效

专利信息
申请号: 201810514237.X 申请日: 2018-05-25
公开(公告)号: CN110534403B 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 王军;董博宇;李丽;郭冰亮;马怀超;武学伟;王桐;徐宝岗;刘绍辉;张鹤南;孙颖 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L29/06
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;姜春咸
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种在硅衬底上沉积氮化铝薄膜的方法,包括步骤S1、对待处理硅衬底进行预清洗,以去除待处理硅衬底表面的氧化层;步骤S2、将预清洗后的待处理硅衬底进行烘烤;步骤S3、对工艺腔室上的铝靶材进行预清洗,以去除铝靶材表面的氮化铝膜层;步骤S4、向工艺腔室内通入惰性气体,将惰性气体激发为等离子体后轰击预清洗后的铝靶材,以在预清洗后的待处理硅衬底表面沉积铝膜层,其中,惰性气体不与铝靶材发生反应;步骤S5、向工艺腔室内通入惰性气体和氮气,将惰性气体和氮气激发为等离子体后继续轰击铝靶材,以在步骤S4中获得的待处理硅衬底表面沉积氮化铝膜层。本发明还提供一种硅片,所述方法可以在硅衬底上制备高结晶质量的氮化铝膜层。
搜索关键词: 衬底 沉积 氮化 薄膜 方法 硅片
【主权项】:
1.一种在硅衬底上沉积氮化铝薄膜的方法,其特征在于,包括下述步骤:/n步骤S1、对待处理硅衬底进行预清洗,以去除所述待处理硅衬底表面的氧化层;/n步骤S2、将预清洗后的所述待处理硅衬底进行烘烤;/n步骤S3、对工艺腔室上的铝靶材进行预清洗,以去除所述铝靶材表面的氮化铝膜层;/n步骤S4、向所述工艺腔室内通入惰性气体,将所述惰性气体激发为等离子体后轰击预清洗后的所述铝靶材,以在预清洗后的所述待处理硅衬底表面沉积铝膜层,其中,所述惰性气体不与所述铝靶材发生反应;/n步骤S5、向所述工艺腔室内通入所述惰性气体和氮气,将所述惰性气体和所述氮气激发为等离子体后继续轰击所述铝靶材,以在所述步骤S4中获得的所述待处理硅衬底表面沉积氮化铝膜层。/n
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