[发明专利]硅衬底上沉积氮化铝薄膜的方法和硅片有效
| 申请号: | 201810514237.X | 申请日: | 2018-05-25 |
| 公开(公告)号: | CN110534403B | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
| 发明(设计)人: | 王军;董博宇;李丽;郭冰亮;马怀超;武学伟;王桐;徐宝岗;刘绍辉;张鹤南;孙颖 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;姜春咸 |
| 地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明提供了一种在硅衬底上沉积氮化铝薄膜的方法,包括步骤S1、对待处理硅衬底进行预清洗,以去除待处理硅衬底表面的氧化层;步骤S2、将预清洗后的待处理硅衬底进行烘烤;步骤S3、对工艺腔室上的铝靶材进行预清洗,以去除铝靶材表面的氮化铝膜层;步骤S4、向工艺腔室内通入惰性气体,将惰性气体激发为等离子体后轰击预清洗后的铝靶材,以在预清洗后的待处理硅衬底表面沉积铝膜层,其中,惰性气体不与铝靶材发生反应;步骤S5、向工艺腔室内通入惰性气体和氮气,将惰性气体和氮气激发为等离子体后继续轰击铝靶材,以在步骤S4中获得的待处理硅衬底表面沉积氮化铝膜层。本发明还提供一种硅片,所述方法可以在硅衬底上制备高结晶质量的氮化铝膜层。 | ||
| 搜索关键词: | 衬底 沉积 氮化 薄膜 方法 硅片 | ||
【主权项】:
1.一种在硅衬底上沉积氮化铝薄膜的方法,其特征在于,包括下述步骤:/n步骤S1、对待处理硅衬底进行预清洗,以去除所述待处理硅衬底表面的氧化层;/n步骤S2、将预清洗后的所述待处理硅衬底进行烘烤;/n步骤S3、对工艺腔室上的铝靶材进行预清洗,以去除所述铝靶材表面的氮化铝膜层;/n步骤S4、向所述工艺腔室内通入惰性气体,将所述惰性气体激发为等离子体后轰击预清洗后的所述铝靶材,以在预清洗后的所述待处理硅衬底表面沉积铝膜层,其中,所述惰性气体不与所述铝靶材发生反应;/n步骤S5、向所述工艺腔室内通入所述惰性气体和氮气,将所述惰性气体和所述氮气激发为等离子体后继续轰击所述铝靶材,以在所述步骤S4中获得的所述待处理硅衬底表面沉积氮化铝膜层。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





