[发明专利]化学机械抛光垫有效
| 申请号： | 201810511239.3 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108789135B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 朱顺全;黎文部;刘敏 | 申请（专利权）人： | 湖北鼎龙控股股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430057 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种适合半导体基材、光学基材和磁性基材中至少一种进行表面平坦化处理的化学机械抛光垫。本发明化学机械抛光垫包含聚氨酯发泡体构成的抛光层，所述抛光层包括由质量比为1:1～1:4脂环族多异氰酸酯和芳香族多异氰酸酯组成的混合物和聚四亚甲基醚二醇反应得到的预聚体，和包括聚邻苯二甲酸一缩二乙二醇酯二醇和多元胺组成的固化剂，及中空聚合物微球；其中所述聚四亚甲基醚二醇和聚邻苯二甲酸一缩二乙二醇酯二醇的质量比为20:1～1:20。本发明抛光垫能够抑制被抛光材料表面的划痕，提高去除速率，提供可接受的平面化和缺陷度。 | ||
| 搜索关键词： | 化学机械抛光垫 一缩二乙二醇 邻苯二甲酸 抛光层 质量比 芳香族多异氰酸酯 聚四亚甲基醚二醇 脂环族多异氰酸酯 化学机械抛光 聚氨酯发泡体 聚四亚甲基醚 半导体基材 被抛光材料 表面平坦化 中空聚合物 磁性基材 光学基材 混合物 多元胺 固化剂 可接受 抛光垫 平面化 缺陷度 预聚体 酯二醇 划痕 微球 去除 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械抛光垫，适合对半导体基材、光学基材和磁性基材中的至少一种进行表面平坦化处理，该抛光垫包含聚氨酯发泡体构成的抛光层，其特征在于，所述抛光层包括：/n预聚体，由质量比为1:1～1:4脂环族多异氰酸酯和芳香族多异氰酸酯组成的混合物和聚四亚甲基醚二醇反应得到，/n固化剂，包括聚邻苯二甲酸一缩二乙二醇酯二醇和多元胺组成的混合物，/n及中空聚合物微球；/n且先将中空聚合物微球与固化剂混匀，再添加预聚体；/n所述聚四亚甲基醚二醇和聚邻苯二甲酸一缩二乙二醇酯二醇的质量比为20:1～1:20。/n
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