[发明专利]一种可产生多模态涡旋电磁波的阵列天线在审
申请号: | 201810498336.3 | 申请日: | 2018-05-23 |
公开(公告)号: | CN108598682A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 秦凡;程文驰;张海林;孙涛;刘毅;匡亚茹 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00 |
代理公司: | 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 | 代理人: | 刘秀珍 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开的可产生多模态涡旋电磁波的阵列天线,涉及无线通信技术领域,包括底层介质板、顶层介质板、N‑1个双向功率分配器、微带线及N+1个辐射单元,其中,N+1个辐射单元包括:N+1个驱动贴片及N+1个寄生贴片,每个辐射单元包括一个驱动贴片及一个寄生贴片,N=2n,n为大于等于2的整数。其中,N‑1个双向功率分配器分别通过微带线分别与N+1个驱动贴片连接,双向功率分配器、微带线及N+1个驱动贴片均设置于底层介质板的上表面,N+1个寄生贴片与N+1个驱动贴片相对应并设置于顶层介质板的下表面,简化了现有阵列天线的工作流程,使得该阵列天线简单易用且能够产生多个模态涡旋电磁波。 | ||
搜索关键词: | 阵列天线 贴片 驱动 辐射单元 寄生贴片 双向功率 电磁波 分配器 微带线 涡旋 底层介质板 多模态 介质板 顶层 无线通信技术领域 工作流程 贴片连接 上表面 下表面 模态 | ||
【主权项】:
1.一种可产生多模态涡旋电磁波的阵列天线,其特征在于,包括:底层介质板、顶层介质板、N‑1个双向功率分配器、微带线及N+1个辐射单元,其中,所述N+1个辐射单元包括:N+1个驱动贴片及N+1个寄生贴片,每个辐射单元包括一个驱动贴片及一个寄生贴片,N=2n,n为大于等于2的整数;其中,所述N‑1个双向功率分配器分别通过所述微带线分别与所述N+1个驱动贴片连接,所述双向功率分配器、所述微带线及所述N+1个驱动贴片均设置于所述底层介质板的上表面,所述N+1个寄生贴片与所述N+1个驱动贴片相对应并设置于所述顶层介质板的下表面。
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