[发明专利]闪存制备方法在审

专利信息
申请号: 201810497115.4 申请日: 2018-05-22
公开(公告)号: CN108598082A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 张超然;周俊;李赟 申请(专利权)人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种闪存制备方法,包括:提供一具有逻辑区和存储区的衬底,所述存储区上形成有多个闪存栅极结构,每个所述闪存栅极结构包括隧道氧化层;在所述衬底以及多个闪存栅极结构上形成第一层多晶硅;采用硅酸乙酯在所述第一层多晶硅表面形成氧化硅保护层;去除所述存储区上方的氧化硅保护层以暴露出所述存储区上方的第一层多晶硅;在所述存储区上方的第一层多晶硅上以及所述逻辑区上方的氧化硅保护层上形成第二层多晶硅;去除部分所述多晶硅使得剩余的多晶硅达到所需高度;对所述逻辑区上剩余的多晶硅进行离子注入。形成的氧化硅保护层能轻松刻蚀去除,并且还可以减少刻蚀的时间,从而减少隧道氧化层的损失,增加闪存的存储功能。
搜索关键词: 多晶硅 闪存 氧化硅保护层 第一层 栅极结构 逻辑区 去除 隧道氧化层 衬底 刻蚀 制备 多晶硅表面 存储功能 硅酸乙酯 离子 暴露
【主权项】:
1.一种闪存制备方法,其特征在于,包括:提供一具有逻辑区和存储区的衬底,所述存储区上形成有多个闪存栅极结构,每个所述闪存栅极结构包括隧道氧化层;在所述衬底以及多个闪存栅极结构上形成第一层多晶硅,所述存储区上方的第一层多晶硅中具有沟壑;采用硅酸乙酯在所述第一层多晶硅表面形成氧化硅保护层以至少填充所述第一层多晶硅中的沟壑;去除所述存储区上方的氧化硅保护层以暴露出所述存储区上方的第一层多晶硅;在所述存储区上方的第一层多晶硅上以及所述逻辑区上方的氧化硅保护层上形成第二层多晶硅以填充所述第一层多晶硅中的沟壑;去除部分所述第一层多晶硅和部分所述第二层多晶硅使得剩余的多晶硅达到所需高度;以及对所述逻辑区上剩余的多晶硅进行离子注入。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉新芯集成电路制造有限公司,未经武汉新芯集成电路制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810497115.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top