[发明专利]闪存制备方法在审
申请号: | 201810497115.4 | 申请日: | 2018-05-22 |
公开(公告)号: | CN108598082A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 张超然;周俊;李赟 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供了一种闪存制备方法,包括:提供一具有逻辑区和存储区的衬底,所述存储区上形成有多个闪存栅极结构,每个所述闪存栅极结构包括隧道氧化层;在所述衬底以及多个闪存栅极结构上形成第一层多晶硅;采用硅酸乙酯在所述第一层多晶硅表面形成氧化硅保护层;去除所述存储区上方的氧化硅保护层以暴露出所述存储区上方的第一层多晶硅;在所述存储区上方的第一层多晶硅上以及所述逻辑区上方的氧化硅保护层上形成第二层多晶硅;去除部分所述多晶硅使得剩余的多晶硅达到所需高度;对所述逻辑区上剩余的多晶硅进行离子注入。形成的氧化硅保护层能轻松刻蚀去除,并且还可以减少刻蚀的时间,从而减少隧道氧化层的损失,增加闪存的存储功能。 | ||
搜索关键词: | 多晶硅 闪存 氧化硅保护层 第一层 栅极结构 逻辑区 去除 隧道氧化层 衬底 刻蚀 制备 多晶硅表面 存储功能 硅酸乙酯 离子 暴露 | ||
【主权项】:
1.一种闪存制备方法,其特征在于,包括:提供一具有逻辑区和存储区的衬底,所述存储区上形成有多个闪存栅极结构,每个所述闪存栅极结构包括隧道氧化层;在所述衬底以及多个闪存栅极结构上形成第一层多晶硅,所述存储区上方的第一层多晶硅中具有沟壑;采用硅酸乙酯在所述第一层多晶硅表面形成氧化硅保护层以至少填充所述第一层多晶硅中的沟壑;去除所述存储区上方的氧化硅保护层以暴露出所述存储区上方的第一层多晶硅;在所述存储区上方的第一层多晶硅上以及所述逻辑区上方的氧化硅保护层上形成第二层多晶硅以填充所述第一层多晶硅中的沟壑;去除部分所述第一层多晶硅和部分所述第二层多晶硅使得剩余的多晶硅达到所需高度;以及对所述逻辑区上剩余的多晶硅进行离子注入。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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