[发明专利]一种用于生产指纹识别大板的全自动线制备工艺在审

专利信息
申请号: 201810494924.X 申请日: 2018-05-22
公开(公告)号: CN108712828A 公开(公告)日: 2018-10-26
发明(设计)人: 赖晖 申请(专利权)人: 江西合力泰科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 代理人: 黄宗熊
地址: 343700 *** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及一种用于生产指纹识别大板的全自动线制备工艺,该全自动线制备工艺包括如下步骤:FPC空板上料——SMT钢网印刷——贴片——回流焊——元器件点胶——大板FPC切割分粒——Underfill胶IC底部填充——烘烤——贴盖板——烘烤——贴金属环——保压烘烤——治具载板人工下料;本发明通过将SMT贴片治具、切割治具、点胶贴合治具融为一体设计成一个通用治具,来减少生产工序,并实现设备连线全自动化来提高生产效率和降低上料下料的人工成本。
搜索关键词: 制备工艺 烘烤 大板 指纹识别 点胶 上料 下料 治具 底部填充 切割治具 全自动化 人工成本 生产工序 生产效率 贴合治具 通用治具 回流焊 金属环 盖板 保压 分粒 空板 连线 贴片 载板 元器件 切割 融为一体 印刷 生产
【主权项】:
1.一种用于生产指纹识别大板的全自动线制备工艺,其特征在于:该全自动线制备工艺包括如下步骤:1)、将FPC空板(3)的背面贴在治具(1)上;2)、通过SMT工艺对FPC空板(3)的正面进行钢网印刷;3)、对钢网印刷完的FPC板的正面进行元器件贴片;4)、将贴片完的FPC板的主板与各元器件间进行回流焊;5)、通过点胶设备内的CCD软件识别对各元器件进行点胶;6)、对点胶完成的FPC板进行激光切割分粒;7)、对切割分粒完的各FPC板内的IC的底部填充Underfill胶;8)、对上述1至7步骤所完成的FPC板进行烘烤;9)、对烘烤完的FPC板的正面进行盖板贴合;10)、对盖板贴合完的FPC板再次进行烘烤;11)、通过贴合机内的CCD软件识别对再次烘烤完的FPC板进行金属环的贴合;12)、对上述1至11步骤所完成的FPC板进行保压烘烤;13)、通过人工将保压烘烤完的FPC板从治具上下料。
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