[发明专利]一种用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺

摘要

本发明涉及一种用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺，该贴金属环的制备工艺包括如下步骤：大板FPC先切割分粒——Underfill胶IC底部填充——烘烤——贴盖板/Coating——点粘合胶——贴金属环——保压烘烤——治具载板人工下料——功能测试；本发明的有益效果为：通过设计新治具和导入新的作业手法，再调整生产工序可以实现指纹识别Cover+ring/Cover/Coating+ring/Coating四种结构大板FPC底填、大板FPC贴合盖板+贴合金属环；此方案为工厂实现SMT段至后段功能测试实现设备一体全自动化提供了先决条件，此方案缩减了工厂现有的生产工序的整体效率。

主权项

1.一种用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺，其特征在于：该贴金属环的制备工艺包括如下步骤：1)、将对贴在治具(1)上的大板FPC(3)内所装有的若干FPC半成品(31)进行激光切割分粒；2)、对切割分粒完的各FPC板内的IC的底部填充Underfill胶；3)、对上述1至2步骤所完成的FPC板进行烘烤；4)、对烘烤完的FPC板的正面进行盖板贴合；5)、通过点胶设备内的CCD软件识别对FPC板所需贴金属环的部位处点粘合胶；6)、通过贴合机内的CCD软件识别对FPC板进行金属环的贴合；7)、对上述1至6步骤所完成的FPC板进行保压烘烤；8)、通过人工将保压烘烤完的FPC板从治具(1)上下料；9)、对制备完成的FPC板进行功能测试。